電子工藝實訓基地建設方案

電子工藝實訓基地建設方案基本組成部分:電子產品創新設計實訓區、PCB設計與制作實訓區、SMT焊接工藝實訓區、THT焊接工藝實訓區、電子產品裝配與檢測實訓區。滿足學校培養學生學習電子產品設計→PCB制造→電子器件焊接→電子產品調試→檢測→樣品成型等全電子信息系統知識。

電子產品創新設計實訓區旨在培養學生的掌握基本的電子信息設計技術,包括硬件設計和軟件設計。

PCB設計與制作實訓區主要使學生掌握板級設計與制作,從而真正掌握電子硬件設計知識。

SMT焊接工藝實訓區主要使學生掌握當前電子工藝制造的前沿及技術與工藝——SMT工藝與技術,培養滿足產業需求的技能型應用人才。

THT焊接工藝實訓區主要使學生了解并掌握插件器件封裝基礎知識、器件基本功能、焊接方法技巧、設備操作等知識與技能。

電子產品裝配與檢測實訓區主要使學生掌握電子產品裝配、調試及測試技能。


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電子工藝實訓基地建設整體效果圖



電子產品創新設計實訓區



PCB設計與制作實訓區



SMT焊接工藝實訓區



THT焊接工藝實訓區


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